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同样地﹐如果蚀刻液出现化学不平衡﹐结渣的情况 就会愈加严重。 蚀刻液突然出现大量结渣时﹐通常是一个信号﹐表示溶液的平衡出现了问 题，济南PC面板， 这时应使用较强的盐酸作适当的清洁或对溶液进行补加。 另外， 残膜也会产生结渣物。 ***量的残膜溶于蚀刻液中﹐形成铜盐沈淀。这表示前 道去膜工序做得不彻底， 去膜不良往往是边缘膜与过电镀共同造成的结果。

蚀刻技术 一、名词定义 均匀性（ Uniformity）-- 相对平均值的变化，常在描述蚀刻速率，PC面板批发，CD 和淀积物厚度时使用。 有以下几种百分数表示的数学定义： 平均均匀性=[(Max-Min)÷(2× ***G)]× 100% 中值均匀性=[(Max-min)÷ (Max＋Min)]× 100% 3sigma 均匀性=(3× STD)÷ ***G× 100% 选择比 (Selectivity) – 不同材料蚀刻速率的比值。 中止层 (Stopping layer) – 停止层，通常通过终点控制。 剖面形貌 (Profile) – 器件结构横截面的形状和倾斜度。
条宽损失 (Etch bias) 过蚀刻 (Over etch) – 在平均膜厚完全蚀刻掉以后的额外蚀刻。补偿蚀刻速率和膜厚的不均匀 性。 残留物 (Residues) – 在蚀刻和平版印刷过程中无意留下的物质。 微掩膜（Micro-masking）-- 由于微粒，薄膜掺杂以及残留物产生的无意留下的掩膜。 糊胶（Resist reticulation）-- 温度超过 150 摄氏度时光刻胶产生的燃烧和折皱。 纵横比（Aspect ratio）-- 器件结构横截面深度和宽度的比率。
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