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蚀刻标牌的分类

⑴手工蚀刻。

手工蚀刻分刷蚀、撩泼和摇床等方式。刷蚀就是用毛刷蘸蚀刻液在金属板上来回刷；撩泼是用舀子将蚀刻液不断泼向金属表面，进行蚀刻。随着标牌蚀刻工艺的日臻完善、设计水平的提高、工艺设备的更新，蚀刻产品的精度会更上一个台阶，开发出更为广泛的应用市场。摇床是用一个下面有弧度的塑料槽，里面盛有蚀刻液，将金属板放入其中，手工晃动溶液槽的一边，使腐蚀液在金属板上来回流动。

⑵泼溅式蚀刻。

使用泼溅式蚀刻机，水车式叶轮不断将蚀刻液泼向金属板，进行蚀刻。

⑶搅拌式蚀刻。

使用搅拌式蚀刻机，蚀刻机为一个大瓷缸，***装有一个带叶片的立柱，金属板放在缸的旁边，叶片不断搅动腐蚀液，进行腐蚀。

⑷喷淋式蚀刻。

使用喷淋式蚀刻机，有数个喷头从上向下喷洒腐蚀液，金属板放在下面的传送带上，缓慢移动，控制速度，进行腐蚀。

⑸电解腐蚀。

将金属板接在电源的阳极，放平后将喷淋器接在电源的负极，喷淋的盐水为导电液，以此进行电解。

有时 较剧烈的振颤都有可能损伤铜箔。 5. 减少污染的问题 铜对水的污染是印制电路生产中普遍存在的问题﹐而氨碱蚀刻液的使用更加重了这 个问题。按下蚀刻开关，机器内的喷嘴就开端喷出三氯化铁溶液，它的压力基本上是稳定的。 因为铜与氨络合﹐不容易用离子交换法或碱沈淀法除去。 所以﹐采用无铜的添加 液来漂洗板子(第二次喷淋操作的方法)﹐可大大地减少铜的排出量。 然后﹐再用空气刀在 水漂洗之前将板面上多余的溶液去除﹐从而减轻了水对铜的蚀刻的盐类的漂洗负担。 在自动蚀刻系统中, 铜浓度是以比重来控制的。 在印制板的蚀刻过程中﹐随着铜不 断地被溶解﹐当溶解的比重不断升高至超过一定的数值时﹐系统便会自动补加氯化铵和氨 的水溶液﹐使比重调整回合适的范围。

条宽损失 (Etch bias) 过蚀刻 (Over etch) – 在平均膜厚完全蚀刻掉以后的额外蚀刻。补偿蚀刻速率和膜厚的不均匀 性。有一项来自PCM工业系统但尚未正式发表的研究成果﹐相信其结果将会令人耳目一新。 残留物 (Residues) – 在蚀刻和平版印刷过程中无意留下的物质。 微掩膜（Micro-masking）-- 由于微粒，薄膜掺杂以及残留物产生的无意留下的掩膜。 糊胶（Resist reticulation）-- 温度超过 150 摄氏度时光刻胶产生的燃烧和折皱。 纵横比（Aspect ratio）-- 器件结构横截面深度和宽度的比率。